东材科技加码基膜项目

东材科技11月14日晚披露，公司14亿元可转债将于11月16日发行，原股东除可每股优先配售0.001526手可转债外，还可参加优先配售后余额部分的网上申购，社会公众投资者则通过上交所交易系统参加网上发行。公司本次发行可转债募集资金将用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)、东材科技成都创新中心及生产基地项目(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目和补充流动资金。

东材科技表示，公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，具有较为突出的竞争优势。本次可转债募集资金投资项目是公司在终端市场需求旺盛、现有产品产能利用率较高的背景下，对公司现有聚丙烯薄膜、光学膜业务的进一步升级，利用项目所在地形成相关产业聚集带的地域优势，市场需求前景良好，不仅可以为公司带来新的利润增长点，还可以提升公司聚丙烯薄膜、光学膜业务的技术和应用水平，在国内主要面板厂商中树立良好的市场口碑，与现有业务形成相互带动的良好格局，全面提升公司盈利能力。

晶华新材募资4.36亿元扩建膜材项目

晶华新材11月14日公告，中国证监会发行审核委员会于2022年11月14日对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

公司此前公告，拟向不超过35名特定对象发行公司股票数量不超6592.644万股，募资不超4.36亿元，用于年产OCA光学膜胶带2600万m²、硅胶保护膜2100万m²、离型膜4000万m²项目，年产6,800万m²电子材料扩建项目和偿还银行贷款。

村田制作所在华建厂扩产MLCC

行业景气度下降并没有扑灭MLCC大厂的扩产热情。据报道，村田制作所(Murata)计划在中国江苏无锡修建新厂房，用于增产MLCC零部件——膜片，投资金额约450亿日元(约合人民币22亿元)，占每年设备投资额度约两成，创下单次设备投资最高纪录。新厂将于11月上旬动工，预计2024年4月完工。

在MLCC市场，村田制作所掌握全球四成份额。该公司2021财年(截至2022年3月)的营业收入约为1.8万亿日元，其中的约四成来自MLCC。值得注意的是，今年二季度以来，日系MLCC厂商频繁宣布扩产计划。为扩大MLCC生产，京瓷将投资150亿日元在日本鹿儿岛盖新工厂，预计2023年2月动工、2024年5月投入营运；东丽计划投资80亿日元提升MLCC制造所需的聚酯薄膜产量，升级后的工厂预计于2025年投入生产；TDK的投资额高达500亿日元；太阳诱电也在群马县建设新工厂，预计2023年投入运行。

该公司表示，虽然当前手机相关需求滑落，但中长期来看，预料电动汽车和5G手机将普及，MLCC的需求将随之增长。基于此，村田在此时点启动投资，使产能每年增长一成左右，并将持续推进膜片等核心零部件和生产设备的自主生产，村田称之为“黑盒化”.