双星新材预计11月底完成PET铜箔主线建设

11月23日，双星新材发投资者关系活动记录表，对公司PET铜箔的研发历程及目前的进展情况做了详细介绍，公司在 2020 年 8 月进行该项目立项，提出 PET 复合铜箔材料项目开发，2020 年 10 月，围绕复合铜箔用 PET 基材原料开始研发提出用于聚酯功能母料的开发，做好产品下一步具体对接。之后，针对复合集流体的聚酯功能母料及制备研究开发，多次反复研究。针对复合铜箔用 PET 基材研发，并进一步对基膜开始试样测试，采用磁控溅射的方式，在膜层表面镀金属，实现基材表面金属化。完成复合铜箔开发，期间反复市场调研，对不同产线的不同收缩率的膜进行溅射试验，调整工艺，最终确定工艺路线，卷样成品进入下道工序，目前成品送样客户测试，反馈良好。

公司预计在11月底完成主线的建设，12 月中旬向下游客户再次送样评价，在前期小样研究开发评价基础上再进行量产的评价。鉴于前期的基础，根据客户反馈的快慢，逐步实现量产上市。(文章来源：双星新材)

久日新材光敏剂已送样客户

久日新材11月23日在互动平台表示，公司子公司大晶信息生产的光刻胶专用光敏剂PAC是显示器和半导体封装用光刻胶正胶的关键原料，如今严重依赖进口，大晶信息的光刻胶专用光敏剂项目已于今年5月31日投料试生产，当前生产工艺路线已经成熟，整体运行良好，公司已掌握光敏剂PAC大规模生产的能力，且已与多家下游光刻胶企业达成送样意向，截至目前，公司已向4家下游企业完成送样。除前述外，公司子公司久日半导体已完成替代两款进口产品的i-线半导体光刻胶的研发，现正在进行客户的送样验证工作和中试生产准备。公司在半导体电子化学材料方面还有其他项目储备，如SOD材料、涂膜材料等，都是国产替代领域的核心产品。

此外，公司子公司久日半导体已完成替代两款进口产品的i-线半导体光刻胶的研发，现正在进行客户的送样验证工作和中试生产准备。公司在半导体电子化学材料方面还有其他项目储备，如SOD材料、涂膜材料等，都是国产替代领域的核心产品。(文章来源：久日新材)

聚合科技IPO获受理

近日，广州聚合新材料科技股份有限公司（下称“聚合科技”,834684）向北交所递交了招股书并已获北交所受理。而此前在今年4月，历经了两轮问询的聚合科技刚撤回创业板上市申请。

此次IPO，聚合科技本次拟募集资金2.5亿元，用于树脂类新材料生产及技术改造项目（第二期）、10,000吨树脂类新材料新建项目、研发中心建设项目及补充流动资金，第一创业证券承销保荐有限责任公司为其保荐机构。

据招股书，聚合科技主营业务为风电叶片用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料、有机硅树脂和其他新型复合材料等产品的研发、生产和销售，产品主要应用于发电叶片、新能源汽车、免维护铅酸蓄电池、电子元器件、LED封装等新能源领域。(文章来源：界面新闻)