9月19日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）在上交所科创板上市，截至收盘报75.85元，涨幅64.46%，成交额17.70亿元，振幅21.60%，换手率79.40%，总市值107.89亿元。胶业知名上市公司市值为：回天新材73.34亿元、硅宝科技66.68亿元、康达新材36.89亿元、高盟新材30.12亿元、集泰股份41.26亿元、上海天洋42.34亿元、鹿山新材65.51亿元、聚胶股份39.99亿元。也就是说，上市第一天，德邦科技就在市值上超越了众多之前已上市的胶企！

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

德邦科技本次发行募集资金总额164,002.72万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为148,748.32万元。德邦科技最终募集资金净额较原计划多84,369.13万元。德邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金64,379.19万元，分别用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。（文章来源：粘接资讯）