WFS行业资讯 | 晶华新材拟募资4.3亿元投建OCA光学膜和电子材料项目；国风新材目前已投产4条聚酰亚胺薄膜生产线
作者：admin 发布日期：2022-07-07
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一、晶华新材拟募资4.3亿元投建OCA光学膜和电子材料项目
7月6日，上海晶华胶粘新材料股份有限公司发布第三届董事会第二十五次会议决议公告，公告显示公司非公开发行股票募集资金总额（含发行费用）不超过43,622.30万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
“年产OCA光学膜胶带2,600万m2、硅胶保护膜2,100万m2、离型膜4,000万m2项目”拟建地点位于安徽省滁州市定远县新材料光电产业园25号，租赁 15,220平方米厂房；项目投资总额为 20,000.00万元，拟全部使用募集资金；项目建设期18个月；建成后主要产品为OCA光学膜，为公司功能性薄膜材料系列产品，属于国家战略新兴产业分类中的新材料产业，是国家大力鼓励发展的行业领域。“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”建设地点位于江苏省苏州市张家港市江苏扬子江国际化学工业园东海路6号，拟利用现有预留土地进行电子材料生产线扩产建设；项目投资总额为 19,122.30万元，拟全部使用募集资金，项目建设期18个月；项目建成后主要产品电子材料，电子材料目前为公司营业收入的重要组成部分，募投项目建成后将进一步提升产品生产规模，顺应市场潮流，提高产品的市场占有率。（文章来源：晶华新材）7月4日，国风新材在投资者互动平台透露。公司位于合肥新站高新技术产业开发区投资建设的电子级聚酰亚胺材料生产基地项目仍在推进建设中。公司位于合肥市高新区铭传路厂区拥有4条聚酰亚胺生产线，均已投产，成膜良好，目前PI膜产品客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC企业及碳化石墨企业，未来公司将通过项目建设、新品开发等，增加产品种类，加大客户拓展。
目前国内电子级聚酰亚胺薄膜进口占比依然较大，行业正处于国产替代过程。公司目前已投产4条聚酰亚胺薄膜生产线，目前生产稳定，成膜良好。对于光刻胶的研发进度，目前公司研发团队与中科大科研团队紧密合作，正按计划推进PSPI光刻胶项目研发。（文章来源：国风新材）三、迪道微完成数千万元Pre A轮融资，聚焦光刻胶领域近日，深圳迪道微电子科技有限公司（以下简称“迪道微”）完成数千万元Pre A轮融资，由水木梧桐创投投资。
水木梧桐创投消息显示，在水木梧桐创投的建议下，迪道微完成对行业内一家具有相关产品生产线和生产资质的公司的全资收购。本轮融资资金将主要用于量产前的生产布局，包括安装生产装置和生产相关检测设备采购以及补充流动资金。
在光刻胶行业，根据应用领域可划分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，其技术壁垒依次降低。PCB光刻胶国产替代进度最快半导体光刻胶国产技术较国外先进技术差距最大。
迪道微创立于2020年，是一家聚焦在光刻胶以及光刻胶清洗材料领域的企业，产品聚焦在半导体和平板显示光刻制程领域，主要有半导体清洗剂、平板显示光刻胶以及半导体光刻胶（i、g、KrF、ArF）。水木梧桐创投消息显示，迪道微有优秀的管理团队，具有丰富的技术储备，核心产品的开发和商业落地进行顺利，量产出货指日可待。（文章来源：水木梧桐创投）
