CPI有望实现突破，国产替代进程加速

公司于2018年成功生产出CPI薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，现已实现样品销售。随着50吨CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，目前CPI全球仅有韩国KOLON、日本住友化学等极少数几家日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力，公司有望填补该领域的国内空白。

嘉兴项目持续推进，成长速度提升

公司目前已有PI膜产能720吨，拟新建1,600吨聚酰亚胺薄膜产能，项目主要产品包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、特种功能PI薄膜等系列产品，根据公司2021年半年报，截至2021H1，公司嘉兴工厂厂房建设进度已达75.05%，公司计划嘉兴基地在2022年下半年具备投料试产条件。公司嘉兴基地有望快速实现公司产能放大，提升公司成长速度。（文章来源：国海证券）

在酚醛橡胶树脂主业增长乏力之后，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）不断整合产业链上下游，光刻胶业务就是其中之一。

开源证券指出，目前国产光刻胶仍以PCB光刻胶为主，占比达94%；面板光刻胶和半导体光刻胶仅为3%和2%。而国内的光刻胶消费仍高度依赖进口，平均自给率仅10%左右，高端ArF光刻胶则完全依赖进口。

彤程新材新产能也将于明年陆续落地。光刻胶方面，年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目进展顺利，公司预计2022年年内开始分批投产。

随着我国芯片制造行业加速国产替代，高端光刻胶产品的研发和量产依然任重道远。若按应用领域划分，目前，全球市场用量最大的是KrF、ArF光刻胶，最先进的则是EUV光刻胶。越先进的芯片制程技术，需要波长越短的光刻胶，相应研发难度也越大。

彤程新材正在不断加码研发。2018年至2020年及今年前三季度，公司研发投入为9349万元、8997万元、8270.8万元、9484万元，在营收中占比4%至5.5%之间，这一水平在半导体材料行业排名中上游。

11月6日，全球前三光刻胶供应商杜邦电子与科华微宣布开展一项合作，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。研究机构分析，此次合作将会帮助公司高端ArF光刻胶在未来产业化放量的过程中加速，使公司进一步完成全IC光刻胶大类的覆盖。

2021年8月，子公司彤程电子宣布，将投资6.99亿元建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，以期突破ArF光刻胶的技术壁垒并实现ArF湿法光刻胶的量产生产。

信达证券指出，彤程新材光刻胶新品验证进展顺利，再加之近期牵手国际巨头杜邦加速先进制程产品研发，光刻胶业务将在快速导入以及产能释放后持续带来可观业绩增量。（文章来源：思维财经）