11月6日，在第四届进博会现场，杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。

根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的季度全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast Report)，中国芯片制造商宣布到 2022 年开工建设 8 座新晶圆厂。这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展，推动未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。杜邦和北京科华之间的合作将帮助北京科华快速提供各类高性能光刻材料，助力大中国区客户发展。

“北京科华是杜邦在中国卓越的合作伙伴，拥有强大的技术能力与经验丰富的团队，高度重视客户关系，并且坚持以质量和客户需求为导向，这与我们的商业价值非常契合，” 杜邦光刻技术部全球业务总监 George Barclay 说道。“我们很高兴能够通过这次新的合作，大力支持本地市场发展，并且也非常期待由此带来的新机遇。”

“目前中国光刻胶市场正处于飞速发展时期，北京科华正需要一个像杜邦这样的世界级合作伙伴。”彤程新材料集团首席科学家、北京科华董事长陈昕表示，“与杜邦百年企业相比，北京科华仍然是一家非常年轻的公司，我们希望能携手杜邦不断创新，聚焦挑战，推动行业发展。”

杜邦是全球领先的半导体材料供应商，已推出大量荣获认可、多种波长的光刻产品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF) 和 i/g-line 光刻胶，以及碳膜涂层 (SOC)、抗反射涂层 (BARC)、先进表面涂层和光刻胶配套试剂。

北京科华成立近20年来，已经成长为目前中国最大的集成电路光刻胶本土供应商之一。北京科华产品包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等领域使用的光刻材料。（文章来源：彤程新材）